Концепт новой упаковки для БЗП-01 | Микропроцессорные Технологии
Концепт новой упаковки для БЗП-01
![](http://i-mt.tech/resourses/styles/trumb-1000/public/wp_20131114_002.jpg?itok=D8ZmEX6V)
|
|
|
|
|
Ведущий инженер Вячеслав Корабейников и 2 Алтея |
Репортаж с нашего производства |
и отличный кабель-менеджмент |
|
|