Обродувание "Микропроцессорных технологий"  прошло проверку  на  стойкость при механических воздействиях, испытания проводились  на базе Конструкторско-Технологического Института Научного Приборостроения СО РАН. 

Объектом испытания стал микропроцессорный блок релейной защиты БЗП-03 в комплексте с пультом управления и модулем расширения входов и выходов. Целью экаспериментов была проверка устойчивости комплекта  при механических воздействиях и многократных ударах при транспортировке.  В результате, устройства релейной защиты успешно справились с испытаниями. По окончанию исследования был составлен протокол.